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半導體材料國產化,路在何方?
半導體材料的核心是光刻機,只有掌握的光刻機,才能獨立的實現半導體材料國產化,目前光刻機技術在全世界最有影響力的就是荷蘭,這一技術涉及到很多核心的技術和數據,并且研發成本異常高,需要大量資金和人員,涉及到高新技術的,沒有一樣不是經過千錘百煉的,所以國產化的路,第一步就是如可能夠自主研發光刻機,實現了這個目標,基本上就完成80%的目標,下面的路就是一帆風順。
半導體材料制造行業集中度較高,行業壁壘堅實,同時又受到美、日等國家的技術封鎖。盡管國家大基金一期、二期先后落地,為半導體材料的國產化提供了良好的政策環境和資金支持,但半導體材料產業鏈是以技術為核心,以需求為導向的產業鏈,加速國產化進程并不是僅僅依靠政策和資金的支持一朝一夕就能完成的。
實現半導體材料國產化替代,技術發展和人才培養是先決條件,把握5G、物聯網時代的需求紅利是關鍵機遇,以第二、三代材料作為突破口是戰略選擇。半導體國產化道路上的每一步,我們任重而道遠。
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